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產品名稱 : 半導體晶圓貼合測量
項目介紹
伴隨芯片尺寸越來越小，晶圓直徑不斷增大，多塊晶圓貼合難度隨之增加。要實現多塊晶圓貼合，晶圓表面必需具有極高的平整度、光滑度和潔淨度。某客戶為了驗証點膠時放置晶圓設備的平行度，是否滿足晶圓膠貼合要求，需用我司壓力分佈測量設備測試設備的平行度和壓力分佈情況。
將傳感器放置在兩塊晶圓之間，進行晶圓貼合，測試貼合時的壓力分佈情況，以此驗証放置晶圓設備的平行度。
項目優勢
畫像清晰，可提供 2D/3D 的畫面，了解壓模中各個力值的變化。
連接方便，可提供數據輸出功能，實現PLC通訊或集成現有檢測設備。
數據凖確，可通過軟體中的歸零功能去除初始的力值。
無線功能，通過無線信號傳輸免去有線傳輸的局限性。
峰值模式，可完整顯示單位時間內壓合中變化對於壓力的影響。
測量設備
測量通過使用自主研發的 DPM-8S 設備以及軟體進行數據讀取與分析，採用
GIS-2020
感測片
進行測量，測量面積可以完美適配用戶的現場生產設備尺寸。
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