客戶需要測試晶片與散熱器的壓力平整度，實現內部壓力平衡，增加晶片使用壽命，降低因散熱器散熱不良造成的電子設備卡機風險;同時在研發過程中，可以對散熱的固定螺絲擰緊力度或力矩進行調整，觀察散熱器和芯片壓合度的變化;高頻測試芯片震動對保護材料的壓力，通過更改局部保護層以達到散熱和保護的作用。
e-Scan 設備提供點研發技術人員進一步觀察散熱器和ㄐㄧㄥ片的壓合度的機會，在進行數據分析後可以從中發現問題。問題主要集中於散熱器磨具設計或是裝配力矩問題。通過電子式的傳感器可以隨時調整扭矩，這不權能節省設計驗証所需花費，更能夠從生產環節附低不合格率，延長芯片使用壽命，滿足市場及客戶需求。
